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激光焊锡机焊点有哪些影响因素

Chanelink
类别:
激光
标签:
  • 焊锡机
  • 电极
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  • 焊接
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  • 焊件
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2022-09-14 14:09

近年来,由于激光加工技术具有可柔性和利于提高生产效率的特点,在工业领域的应用成熟且广泛。激光焊接是利用高能量高密度的激光束作为加热源,与激光切割、激光打标共同构成激光加工技术。

 

自1960年有科学家发明的第一个激光束,激光的运用就开始大大提升,但是激光焊锡的发展史较短,工艺难度较大。因此影响激光焊锡机焊点的问题因素,成为当下客户在选购激光焊锡设备是比较关注的问题,其中:

 

1、焊接电流和通电时间。根据焊接电流大小和通电时间长短,都可以影响到焊点,在较短的时间内同以大电流,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合焊接导热性能比较好的金属;在较长时间内同以较小电流,其生产效率低,适合焊接有淬硬倾向的金属。

 

2、电极压力。所谓的电极压力就是电焊时,通过电极在焊件上的压力为电极压力。电极压力应选择适当,压力大时,可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔,但接触电阻和电流密度减小,导致焊件加热不足,焊点熔核直径减小,焊点强度下降。电击压力的大小可根据下列因素选定:

 

(1)焊件的材质。材料的高温前度越高,所需的电极压力越大。因此焊接不透钢和耐热钢时,应选用比焊接低碳钢大的电极压力。

(2)焊接参数。焊接规范越硬,电极压力越大。

 

3、分流。点焊时,从焊接主回路以外流过的电焊称为分流。分流使流经焊接区的电流减小,致使加热不足,造成焊点强度显著下降,影响焊接质量。

影响分流程度的因素:

(1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加,分流电阻增大,分流程度减小。当采用30~50毫米的常规点距时,分流电流占总电流的25%~40%,并且随着焊件厚度的减少,分流程度也随着减少。

(2)焊件表面情况。当焊件表面存在氧化物或赃物时,两焊件间的接触电阻增大,通过焊接的电流减小即分流程度增大,可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。

 

主要因素的总结:

(1)激光器输出功率

(2)光斑形状和大小

(3)激光照射时间

(4)器件引线共面性

(5)引线与焊盘接触程度

(6)钎料种类

(7)钎料涂覆方式和均匀程度

(8)迁建贴装精度

(9)基板材质

 

激光焊锡机焊接不良调试

激光焊锡机再试用中,有时会遇到不良焊接反应,这些不良反应,主要的表现为焊点精度不高、虚焊、连焊、漏焊、堆锡过多形成锡球,针对这些焊接不良的反应,经过一次次的试验和调试,针对一些外在因素,进行了讲解。下面给各位讲解一下:

 

1、激光焊锡机在焊锡过程中出现漏锡的不良反应:漏锡是指在自动焊锡机焊接过程中,焊盘上没有锡的现象,还有一种情况是焊盘上会留下少量的锡,大多的锡会顺着目标与焊盘之间的缝隙,流了下去。导致这些反应的原因是:锡膏或锡丝没有接触到焊点,而这时我们要调整激光点的方位,使其接触到焊点;还有的就是焊盘表面氧化比较严重,锡根本黏不上;在一种就是温度过高,锡无法凝固。

 

2、激光焊锡机再试用过程中出现虚焊的不良的反应:虚焊是指在焊接过程中焊点看上去没有一点问题,事实是焊接不牢固,或者是透锡量太少。造成这种不良反应的原因是,激光焊点宅焊盘上停留的时间太短或者是温度不够造成的。

 

3、激光焊锡机在焊锡过程中,有时会出现连焊的不良反应:连焊是指在焊锡过程中两个或多个焊点又连接在一起的不良反应。造成这中反应的原因是锡量过多,或者是两个或多个焊点之间的间隙过小导致的。遇到这种情况首先减少锡量,然后再看送丝的地方是否正确。

 

4、激光焊锡在焊锡过程中出现堆锡的不良反应:堆锡一般所指是在锡量过多的情况下形成一个球形,管脚腿没有露出来,或者是管脚腿露出太短,前一种现象为锡过量导致的,后一种现象为管脚腿太短,是没有露出焊盘所造成的。

 

激光焊锡机在焊接的过程中都会遇到一些问题:焊点精度不高,表面出现拉尖,这些指的是焊点不光滑、焊接过后焊点成型不好或是出现毛刺并有毛尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的,其中有可能是参数设置的不好,要么就是停留的时间过长,再要么就是设定的焊接温度过高,造成助焊剂瞬间挥发,从而降低了焊锡的流动性。另外调动参数无法解决问题点话,就要考虑一下锡丝的问题了!

 

来源:由力自动化

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