电子行业制氮机典型用途:
氮气主要应用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等。根据用途不同对氮气纯度的要求也有所变化,通常要求不能低于 99.9%,或者更高,一般采用99.99%-99.999%特殊行业会釆用氮气纯化设备得到纯度大于99.9995%、露点低于-65℃的高品质氮气。氮气也用于灌充断路器中电压气体,大规模集成电路、制造半导体和电器用保护气体、激光打孔等电气元件保护气体。
制氮机技术指标:
氮气流量:1 ~1000Nm3/h (以客户实际用量定制)
氮气纯度(非氧含量):99.9%-99.9995%
氮气露点:-40°C至-65°C
出口压力:0.1~0.8MPa
激光切割专用制氮机典型用途:
激光切割机可分为氧气、氮气两种切割方式。在氧气切割中氧气参与燃烧,熔化位置温度接近沸点。高温导致反应剧烈,无法保证断面光滑;另外加上氧化反应、增大的热影响区,使切割质量相对较差,容易出现切缝宽、断面斜纹、表面粗糙度差及焊渣等质量缺陷。氮气切割中,材料完全依命激光能量熔化,氮气吹出切缝并避免不合适的化学反应。熔点区域温度相对较低,加上氮气的冷却、保护作用,反应平稳、均匀,切割质量高。断面细腻光滑,表面粗糙度低,而且无氧化层。
制氮机技术指标:氮气流量 : 5Nm/h-1000Nm/h (以客户实际用量定制)氮气纯度(非氧含量):≥99.99%氮气压力:1.6Mpa-1.8Mpa氮气露点:≤-40°C
来源:制氮机亚和气体