振镜刻蚀+切裂一体软件需求说明
1、设备结构示意图
2、功能需求:
1.X、Y、Z、光路切换四轴控制
2.控制两个激光器(红外皮秒激光器、CO2激光器)
3.视觉定位
4.准直贝塞尔头切割(PSO控制方式)
5.准直CO2裂片
6.振镜加工固定图形同时平台走轨迹蚀刻(另外需要兼容拼接加工功能)
3、流程:
开始加工
第一步:视觉MARK点定位
第二步:光路切换轴移动到振镜光路位置
第三步:振镜蚀刻加工
第四步:光路切换轴移动到贝塞尔光路位置
第五步:准直贝塞尔切割加工
第六步:准直CO2裂片
加工结束