玻璃打孔：2D振镜+轴模式；3D模式。

 

支持视觉定位；

支持双头打孔；

支持3D振镜打孔；

支持振镜+运动轴打孔；

支持龙门双驱，红光预览；

支持圆形孔、方形孔、异形孔；

支持绿光、光纤皮秒、光纤MOPA多种激光器；

使用图形位置坐标加工、利用红光对位，手动添加打孔坐标；

自定义打孔上抬速度、距离及旋转角度（防止孔壁白边生成）；

多图层设计，不同孔径应用不同图层，设定不同圈速、功率、上抬速度等。

 

                                    玻璃切割(裂片)

飞切模式；

多级切割子工艺；

3D曲面玻璃切割（后视镜）；

等间隔PSO模式或多点PSO模式；

圆、方、直线等弓形阵列/错位阵列，自动添加裂片线，无需导图。

 

 

一、单工位玻璃切割（左切右裂）

 

 

1. 视觉定位；

2. PSO点间距≥1微米 ；

3. 图形导入、编辑、优化 ；

4. 辅助找焦点、自动找焦点 ；

5. 实际轨迹采集，误差测量分析 ；

6. 模拟加工、选择加工、轨迹预览、阵列加工 。

 

 

二、双工位玻璃切割

 

1. 两个工位独立焦点；

2. XY1、XY2双工位PSO ；

3. 两个工位独立启动信号 ；

4. 两个工位独立视觉定位 ；

5. 两个工位参数可独立设置 ；

6. 两个工位可加工不一样的图纸。

 

 

                         双工位切割裂片（前切后裂）

 

1. 双工位独立启动 ；

2. 裂片激光能量跟随 ；

3. 阵列加工、阵列裂片；

4. 切割裂片参数独立控制 ；

5. 切割和裂片可使用不同图纸 ；

6. 切割焦点和裂片焦点分开调试 ；

7. 切割和裂片只需一次视觉定位 ；

8.双Y可合并成一个平台，增加平台加工范围；

9. 两路激光（PSO控制皮秒切割，PWM控制CO2裂片）。