玻璃加工革命 优尔激光软件：玻璃打孔丨玻璃切割(裂片)丨双工位切割裂片（前切后裂）

一、核心功能与技术指标
1. 玻璃切割
超精密微细加工
支持0.1mm超薄玻璃切割（钠钙玻璃/康宁大猩猩玻璃），定位精度±0.01mm（ISO 2768标准），达到发丝直径（~50μm）级加工能力。
复杂几何路径规划
基于拓扑学算法的自适应切割路径生成，支持任意多边形、镂空结构及自由曲面切割（最大曲率半径R=0.1mm）。
2. 玻璃打孔
微孔精密加工
最小孔径0.05mm（Φ0.05@30mm厚度），边缘粗糙度Ra≤0.1μm（SEM检测），崩边量＜10μm（符合MIL-STD-883K标准）。
深径比加工能力
支持深径比1:10的微孔阵列加工（最大深度3mm），适用于MEMS传感器、CMOS图像传感器封装。
3. 智能裂片工艺
冷加工无热损伤
采用皮秒级紫外激光（波长355nm）结合应力诱导裂片技术，热影响区（HAZ）＜20μm，良品率提升≥50%。
全自动批量处理
支持G代码指令集批量执行，设备联动响应时间＜50ms，裂片效率达1200pcs/h（基于600×900mm基板测试）。
二、、行业解决方案1. 消费电子
OLED曲面屏切割
适用于手机/平板2.5D/3D弧形玻璃切割，边缘强度保留率＞92%（三点弯曲测试）。
摄像头模组微孔加工
支持潜望式镜头模组φ0.03mm微孔阵列加工（深度公差±1μm）。
2. 新能源领域
锂电池玻璃封装裂片
适配CTP电池盖板玻璃开槽（深度1.2mm±0.05mm），加工速度400mm/s。
光伏玻璃开孔
支持双玻组件Φ2mm排水孔批量加工（孔壁垂直度＜0.02mm）。
3. 半导体/光学
光学镜片精密加工
适用氟化钙（CaF₂）、蓝宝石等硬脆材料切割，表面粗糙度Ra≤10nm（AFM检测）。
激光雷达玻璃元件加工
支持MEMS微振镜玻璃基板切割（尺寸公差±5μm）。