BOX封装光斑MUX耦合系统

设备功能：改系统包含2台设备，一台实现光纤和MUX的光斑耦合焊接，另一台实现光纤-MUX组件与激光器组件的功率耦合焊接，适用于200G以上高速光器件耦合。

技术特点：
✦针对光通信4*25G、4*50G、8*50G等TOSA中光纤与复用/解复用器件的自动化耦合封装。
✦多路激光器自动耦合封装设备实现了多路激光器组件与MUX/DEMUX的自动化耦合封装。
✦具备芯片识别和定位功能，防止耦合过程碰撞芯片。
✦提供可二次开发的操作软件。

规格参数：