激光切割和等离子切割对制造业的发展起着非常重要的作用,积极促进了行业工艺的改进,那么在对材料进行切割时,该选择哪种切割方法呢?来看下两者的区别。
一、激光切割和等离子切割在原理上的区别
激光切割是利用放大的激光束对材料进行切割,它使用光学器件将激光聚焦到一个小点上,依靠高温熔化或气化工件局部而实现切割。
等离子切割是靠高速发射过热的电离气体,即等离子,然后在气体内形成电弧,以高温高速等离子弧为热源,将导电金属工件的局部熔化、气化,同时用高速气流吹走熔融金属而实现切割的。
所以,等离子切割与激光切割在原理上是不同的,等离子切割使用等离子,而激光切割使用放大的激光。
二、激光切割和等离子切割的应用
离子切割机适用于多种金属材料的切割、切孔以及倒角,主要用于切割中等厚度的金属板,广泛应用于汽车、压力容器、核工业、工程机械、船舶等行业。
激光切割比等离子切割的应用范围更广,除切割多种金属材料外,还可以切割木材、亚克力、陶瓷、玻璃、橡胶、纺织品等非金属材料,然而,激光切割不适合长时间切割高反射材料,如铝、铜等,并且更适合切割中薄板,但精度更高,广泛应用于汽车制造、航空航天、电力石油设备制造、装饰、广告、照明、钣金加工等行业。
三、激光切割和等离子切割的优点和缺点
等离子切割是一种低成本的切割方法, 切割速度快,热影响面积小, 并且等离子切割不受材料反射特性的限制,可以切割高反射金属材料;但等离子切割槽较大,切割面不够光滑,切割精度较低, 切割面垂直度差以及切屑较多,还会出现有害气体和弧光等缺点。
激光切割具有非接触,不会损伤材料表面,切割质量高,切割面和边缘光滑,无需后处理,切割材料范围广等优点,但激光切割速度会随着材料厚度的增加而降低,切割成本也较高。
以上就是激光切割和等离子切割的区别,两者都是非常有效的切割方法,在切割的时候可以根据材料的种类来选择切割方式。