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Odroid-C2 亚克力外壳,带通风和 MicroSD 访问

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加工方式
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这款亚克力外壳专为 Odroid-C2 单板计算机定制。设计具有重新定位的 MicroSD 卡槽,便于访问,并增加了通风孔以改善气流。外壳在 Full Spectrum Laser H 系列上切割,大多数切割使用 50% 功率两次。GPIO 接头开口以 25% 功率刻划两次,以便根据需要弹出。非常适合 DIY 电子项目和工业外壳。

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