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米格-29

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加工方式
加工材料

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这是Nakozen的米格-29卡片套件,经过改编适用于激光切割。按3毫米材料缩放,已在胶合板上测试,但其他材料也应适用。切割后,零件可轻松从流道中弹出;如果不能,可用小斜口钳辅助。可能需要轻微打磨去除毛刺,但这些仅影响外观,不影响组装。配合稍松,可能需要每个零件滴一小滴胶水以保持模型固定。

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