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这款激光切割外壳用于容纳Pisound板和树莓派。采用约3毫米胶合板制作，使用压力配合结构，无需紧固件。组装说明建议先切割内部颜色再切割外部颜色以获得最佳效果。适用于DIY电子项目，这款紧凑型外壳为您的音频设备提供简洁实用的保护。
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这款激光切割外壳用于容纳Pisound板和树莓派。采用约3毫米胶合板制作，使用压力配合结构，无需紧固件。组装说明建议先切割内部颜色再切割外部颜色以获得最佳效果。适用于DIY电子项目，这款紧凑型外壳为您的音频设备提供简洁实用的保护。
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