一款为索尼 Xperia XZ Premium 设计的基础激光切割手机壳，适用于3mm中密度纤维板或类似材料。设计包含用于回形针的对齐孔，以辅助组装时的粘合。注意：LED、前置摄像头和扬声器端口孔可能需要调整，因为测量使用的是基本工具。文件以AutoCAD 2010 DWG格式提供。适合DIY项目和定制手机壳制作。