武汉金顿激光完成数千万元A轮融资

近期，武汉金顿激光科技有限公司（简称“金顿激光”）完成数千万元A轮融资。本轮融资资金将用于公司产品研发、市场推广和流动资金补充等关键领域，为金顿激光的技术迭代与市场拓展提供有力支撑。

为什么金顿激光能拿到这笔融资？此前在2021年3月，金顿激光的企业估值曾达到2000万，他是如何实现的？目前整体的激光布局规划是怎样的？

以激光技术为锚点，铸就行业领先优势

自2010年12月成立以来，金顿激光一直深耕于激光加工领域，经过这些年来的技术沉淀，建立起了强大的工艺开发能力，并构建了泛半导体行业较为完整的激光工艺库。

早在2021年12月，金顿激光就率先“瞄准”激光清洗领域进行发力，与湖北工业大学联合创办了金顿激光工艺研究中心（又名“金顿－湖工校企联合创新中心”）。其核心研发团队共50余人，其中博士8人，硕士45人，湖北省省级特聘专家2人，由科研经验丰富的博士牵头研究激光清洗领域，至今已进行激光清洗工业应用10余年，是国内最早开始研究激光清洗工业应用的团队。

该研究中心将激光清洗应用基础研究、激光单元器件技术开发与激光加工工艺与装备有机结合，以拓展激光清洗技术新领域，引领和促进我国激光清洗技术与激光清洗产业发展为主要目标。经过多年积累，拥有高温合金、钛合金、不锈钢、碳钢、铜、铝、复合材料、电路板等数百种材料的激光清洗工艺研究基础，并与船舶、轨道交通等领域的多个单位进行长期科研合作，形成了各领域激光清洗工艺数据库。

2023年2月，金顿激光参研的国家重点研发计划项目“大能量高重频脉冲激光智能清洗技术与装备”（2022YFB4601500）获得了国家科技部批复立项。

除了激光清洗领域，金顿激光在激光切割领域的技术也不可小觑。随着芯片尺寸不断向小型化、轻薄化发展，市场对高精度、高效率的激光切割设备需求急剧增加，但国内十分缺乏用于薄晶圆的高精度切割机。在此情形下，金顿激光凭借其产品在泛半导体晶圆切割、LowK晶圆开槽、SiC衬底剥片、滤光片切割、玻璃倒角切割、TGV打孔等多个关键应用场景中出色的加工效率和加工质量赢得了市场青睐，满足了市场的迫切需求。

2025年，金顿激光的切割工艺再次跃迁，在半导体晶圆切割、开槽及玻璃打孔等前沿领域实现技术突破，成功驱动业务规模高速增长，还吸引到了投资方的关注。

截至目前，金顿激光已承担国家、省、市级科研项目10余项，获得专利60余项，并成功入选首批武汉市“千企万人”支持计划企业。

业界合作多方面覆盖，多方资本为其铺路

凭借自身技术研发实力，金顿激光先后与国内外多所知名大学、科研机构及业界同仁建立了长期稳定的合作关系。例如，金顿激光联合滨松中国、创鑫激光等产业公司共建“激光加工联合实验室”，通过产学研深度融合，高效推动科研成果向现实生产力转化。

另外，金顿激光在技术方面的行业领先性业为其带来了其他行业的合作意向。受益于其在光场调控模块长达18年的积累，金顿激光得到了消费电子头部企业、光学光电子行业头部企业、专业装备核心供应商、科研院所等众多下游客户的采购验证，有效增强了市场竞争力。

2023年2月消息，金顿激光自主研发设计的一款专用于轮胎模具清洗的一站式轮胎模具清洗设备在某轮胎制造企业正式上线，得到了客户的高度好评，促使其在全集团内推广使用。该产品集激光清洗技术与自动控制技术于一体，可用于全钢、半钢轮胎模具花纹块、侧板线下全自动激光清洗，有效减少模具的清洗成本和环境污染，引领激光清洗领域走向智能化。

技术为金顿激光带来了先发优势，而这也让资本嗅到了商业机遇，对其纷纷“押宝”，金顿激光在2021年3月的企业估值已达到2000万。

今年6月的数千万元融资来自洪山资本、汇智资本、武创院和光谷产投等机构联合投资。在此之前，金顿激光还获得了湖北恒翼创业投资基金合伙企业（有限合伙）的股权融资。

整体来看，金顿激光通过技术上的“稳扎稳打”来获取行业中的领先优势，并且不断进行创新突破以求在激光行业中持续跃进。正是其卓越的技术实力，吸引了一批又一批企业、科研院所和投资机构等与其合作，最终走出了一条自己的康庄大道。相信本次A轮融资只是起点，期待其未来传来更多后续的佳音。

来源：OFweek激光网