西安赛隆新三板上市相关内容问询回复

近日，西安赛隆股份有限公司发布《关于西安赛隆增材技术股份有限公司 股票公开转让并挂牌申请文件的 审核问询函的回复》，这是西安赛隆继6月26日挂牌新三板以及7月10号收到问询函的回复函。内容涉及公司经营、销售、管理等一系列问题。

赛隆股份现状

赛隆股份是国内少数在金属增材制造领域实现“制粉设备 + 电子束3D打印设备 + 打印服务”全链条布局的企业。2024年，公司实现营业收入8501.72万元，同比增长23.04%，其中3D打印产品及服务收入增长了274.67%，显示出打印业务的放量趋势。不过，制粉设备和打印设备仍是主要收入来源，而下游市场需求节奏和产能爬坡速度直接影响了整体盈利能力。公司目前已建成年产10万件骨科植入物的产线，并计划扩至30万件/年，设备产能方面，3D打印设备年产能75台、制粉设备23台。但产能利用率偏低——3D打印设备44%、制粉设备26%、3D打印产品38.96%，这意味着固定成本摊薄不足，是公司尚未实现盈利的重要原因之一。

财务方面，2024年公司净亏损2434.63万元，较2023年的亏损幅度有所扩大，原因包括新厂房和生产线投产带来的折旧增加，贷款利息提升导致的财务费用上升，新产线运营与人才储备推动管理费用增长，以及坏账准备增加。经营活动现金流仍为负值，但较去年已有明显改善。根据公司测算，盈亏平衡销售规模约为1.81亿元，预计2027年三季度可以达成盈亏平衡，前提是产能利用率分别提升至3D打印设备50%、制粉设备30%、3D打印产品89%。

在市场拓展方面，赛隆已经与武汉迈瑞、春立医疗等头部医疗器械企业建立了长期合作，并在汽车领域批量交付纯铜高频感应线圈。销售模式以直销为主，经销为辅，老客户复购率（按客户数）达到47.85%，显示客户粘性正稳步提升。公司战略重点在于深耕高附加值领域，通过医疗植入物等对电子束技术优势敏感的应用场景进行市场教育，同时依托制粉与打印业务的协同降低材料成本，形成闭环竞争力。

产业竞争格局

在全球增材制造行业进入加速发展的阶段，金属3D打印正从实验室和小批量生产，逐步走向大规模商业化应用。据行业研究机构发布的数据，2024年全球增材制造市场规模已达219亿美元，同比增长9.1%，预计2034年将达到1145亿美元，十年复合增长率达到18%。其中，金属增材制造的增速尤为突出，2024年的市场规模为47亿美元，预计十年后将超过600亿美元，复合增速高达29%。中国市场同样保持着高速增长，2024年行业规模预计为415亿元，到2029年有望突破1200亿元。医疗器械、航空航天、汽车工业等高端制造领域正成为这波增长的主要动力。

在这样的背景下，电子束粉末床熔融（EB-PBF/EBM）技术正逐渐进入产业化放量的关键阶段。与主流的激光粉末床熔融（LPBF）相比，电子束技术在钛合金、高温合金、铜等高熔点或高导热材料加工方面具有明显优势，在真空环境中高能量密度电子束能够实现高效熔化，粉末利用率高、后处理环节少，特别适合大批量生产复杂结构件。虽然设备系统复杂、调试周期长、市场教育成本高，使得技术成熟路径相对缓慢，但一旦进入稳定生产，其在大件批产和单位成本上的优势将逐步显现。

赛隆的机会

不过，赛隆面临的竞争压力同样不小。在电子束路线中，清研智束是其最直接的国内竞争对手，后者在多电子枪阵列和大幅面（如600×600mm）成形能力上取得了突破，批量化能力较强，设备交付和应用验证的速度快于赛隆。而在更广泛的金属增材制造市场中，LPBF阵营的华曙高科、铂力特等企业，在工艺成熟度、供应链稳定性和客户基础上依然保持领先，LPBF在高表面精度、小型复杂结构件上的优势，以及低市场教育成本，使其在短期内仍是大多数客户的首选。

从产业格局来看，电子束技术和激光技术的竞争更像是一种分工共存。EBM路线更适合高熔点材料、大型复杂零件和高批量生产的场景，而LPBF在细节精度、工艺成熟度、交付周期方面依然占优。未来3到5年，随着电子束在医疗植入物、航天关键零部件、能源装备等高端市场的渗透率提高，其市场份额有望扩大，但总体规模短期内仍小于LPBF。

赛隆的机会在于，通过技术迭代缩小与清研智束在多枪、大幅面能力上的差距，同时利用自身全产业链优势降低成本、绑定客户。如果能够在2025年至2027年间，用标杆项目证明电子束在长期成本和质量上的优势，并完成产能利用率的爬坡，赛隆有可能在细分市场形成稳定壁垒。但风险同样存在，包括技术成熟度不及预期、客户对LPBF的惯性选择，以及产能利用率未能按计划提升导致的现金流压力。

航天3D打印点评

总的来看，赛隆股份正处于电子束3D打印产业化的起跑阶段，既面临资本和时间的压力，也握有在细分赛道形成领先的机会。在这个市场中，技术突破与商业化落地的速度，将直接决定未来格局的走向。

来源：长三角G60激光联盟