激光诱导还原复合前驱体制备高性能铜微电路

本研究针对激光诱导还原烧结技术在实际应用中面临的挑战，尤其是由于激光还原过程中前驱体油墨的溶剂快速挥发及还原反应产气等因素，容易导致铜层致密性差、孔隙率高，进而限制其电学性能。提出一种基于功能性复合油墨的激光诱导铜电路制备方法。通过将氧化铜纳米颗粒与铜盐复合引入前驱体体系，在激光作用下实现铜盐的原位分解与沉积，从而促进Cu纳米颗粒间颈部生长和结构致密化，以缓解传统单一前驱体体系中颗粒间连接不良的问题，显著提升了电荷载流子浓度和迁移率，提高铜电路电导率及其在微电子器件上的应用效率。

结论：
提出基于功能性复合油墨的激光诱导铜电路制备方法，能够在氧化铜纳米颗粒与铜盐复合的前驱体体系下，通过优化的激光工艺，促进Cu纳米颗粒间颈部生长和结构致密化，显著提高铜电路电导率。