PI膜用激光来切割有哪些优点

PI膜是一种性能较好的膜绝缘材料，它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中收缩，并经过亚胺化处理。其优良的综合性能和合成化学多样性使其具有广泛的应用前景。

什么激光设备可以用来切割PI膜？

伴随着激光技术的发展，用激光切割FPC和PI复盖膜代替了传统模切。采用无触点的激光切割加工，不需要昂贵的模具，大大降低了生产成本，焦点仅为十几微米，能满足高精度切割、钻孔的加工要求，符合电路精密化的发展趋势，是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割机切割PI膜有什么优点？

激光切割作为一种非接触加工，可以应用于各种材料，近年来成为激光加工领域的重中之重。

激光切割机切割PI膜的有什么独到之处：

主要用于PCB/FPC等行业切割各种薄膜材料，有以下几个优点。

1.进口激光，无接触切割，切割质量高，热影响区小，可忽略不计。
2.单轴双轴自由切换，便于各种材料的切割；
3.双头同步加工，切割效率加倍；
4.自动视觉系统，自动找到定位点，切割更加精确；
5.自动送料收料装置，节省人力，方便快捷。

来源：广州莱塞激光