Pi Zero 和 MMDVM HS 顶板外壳,用于业余无线电热点
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2026-06-10 10:15
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加工参数
加工尺寸(长):
加工尺寸(宽):
加工功率:
激光器额定功率:
加工速度:
加工类型:
切割
材料种类:
亚克力
材料厚度:
文件清单
DXF:
1
文件编号:D641317329
0 千链币

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