RDCMarkVision mark点识别加工操作流程

1、在执行识别加工前，请先确认软件上设定的原点位置是否与实际激光柱位置一致；
进入图像模板参数界面，对相机显示图像的参数进行调整（对比度、增益、曝光、旋转角度），保证识别的图像稳定而清晰；

2、相机校正，首先根据激光设备的功率调整切圆速度和功率比例，保证切割物料表面能留下容易识别的焦痕即可；

3、切圆，切圆的目的是为了调整识别比例；在幅面内相机能看到的位置，切一个5MM的圆，并通过匹配测试和使用有效区域的绿色框对比得出相机识别出该圆的尺寸；
下图使用有效区域框对比可以看出相机识别出圆的大小范围在118MM左右，在Mark点样式内填入圆的范围直径D为118MM，然后点击右下角的“匹配测试”，
最终相机完成匹配测试将给出识别到圆的精准尺寸为99MM，在做完匹配测试找到的圆直径为99MM后，在识别长度内填入99MM并点击“计算比例”，即可完成初次校正；

4、如果初次校正的精确度不够，可重复上一步的操作进行二次校正；以此类推，直到识别到的图形尺寸与实际图形尺寸一致；

5、、切十字，由于激光柱与相机之间存在相距偏移，所以利用切十字功能进行自动计算消除；
首先设置合理的十字大小，然后在合理的位置（激光能切到且相机能过去看到的位置）执行“切十字”；切完十字后，将相机移动到十字位置将相机中间的标线与十字重合，点击“相距校正”即可；

6、导入矢量图：

7、添加Mark点
在图形界面内，选中任意一个标识点击“设置第一个Mark点”为首点，然后点击“自动搜索Mark点”将其余的识别标识加入Mark点群组；

8、确认Mark点添加完毕后，将相机移动到之前打印好的Mark点首点位置，并将当前位置设置为标记起点；

9、在图层管理界面设置好需要加工的图层即可执行Mark点识别加工。

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注意要点：如果移动识别标识后超出相机视野，则需重新设置标记起点。