此外壳专为3mm亚克力激光切割设计，为树莓派2或B+型号提供超薄卡扣式外壳。它是之前B+外壳设计的改进版，现在缩短了4毫米，外形更紧凑。公差严格，设计已成功实现，但即使是亚克力上的保护塑料膜也会影响插槽的贴合度。不建议使用1/8英寸亚克力。组装使用10毫米长的M2.5尼龙螺栓将板固定到底座上，下方垫尼龙垫圈作为间隔。设计包括三个激光切割层：第0层（黑色）用于贯穿板材的轮廓切割，第1层（红色）用于连接器和插槽切口，第2层（黄色）用于文字。注意，microSD卡插槽操作有些不便。这是一个已实际制作的工作设计，但不保证完美贴合。原始设计文件保存在GitHub上。适合寻求定制、低调外壳的树莓派项目的爱好者和创客。